8月8日上昼，德国芯片巨头英飞凌在马来西亚居林设备的公共最大的200毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂新工场（3号工场）一期技俩开业【ODFG-003】祝！今年も全て見せます！ONEDAFULL1年の軌跡全60作品vol.3！！8時間，将分娩以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体，瞻望2025年运转量产。这亦然目下截至公共最大的200毫米碳化硅晶圆厂。

英飞凌是公共最大的功率半导体公司，新的晶圆厂的建成将自在其涵养地位。

据英飞凌方面先容，该晶圆厂的一期技俩投资额为20亿欧元，将专注于分娩碳化硅功率半导体以及氮化镓 (GaN) 功率半导体居品。使用碳化硅材料的半导体不错更高效地切换电力并杀青更小的想象，目下在电动汽车、快速充电站以及可再活泼力系统、AI 数据中心等鸿沟芜俚诈欺。

英飞凌还称，二期的投资额将高达50亿欧元。“咱们正在投资马来西亚最大、最高效的高技术碳化硅分娩本领，基于碳化硅等更正工夫的新一代功率半导体是颠覆性的工夫。”英飞凌公共首席奉行官Jochen Hanebeck示意。

英飞凌已取得总价值约50亿欧元的想象订单，并收到约10亿欧元的预支款，用于居林3号工场的捏续扩建。值得谨慎的是，这些想象订单包括汽车行业的六家OEM厂商以及可再活泼力和工业鸿沟的客户。

盘问机构Gartner分析师盛陵海对第一财经记者示意：“碳化硅功率半导体在国内也被称为第三代半导体，主要用于电动车等鸿沟，碳化硅半导体器件，举例二极管和三极管的性能要比传统的IGBT（绝缘栅双极晶体管）使用的硅材料更好。”

由于新动力汽车需求的高企，带动了第三代半导体在大功率电力电子器件鸿沟的鸿沟。基于碳化硅、氮化镓等新工夫等电子器件的市集远景乐不雅。

具体来看，碳化硅的具体上风体目下能量损耗低，有助于裁减电板用量，提高续航里程；封装尺寸更小，有助于普及系统的功率密度；耐高温、散热才能强，故意于系统的袖珍化和轻量化。

2023年，英飞凌加多了位于欧洲奥地利菲拉赫功率半导体中心的碳化硅和氮化镓功率半导体的产能。居林工场和菲拉赫两个制造基地将分享工夫和工艺。

值得一提的是，除了英飞凌除外，连年来，其他芯片厂商也纷繁涌入马来西亚扩建工场。本年年头，高端半导体封装载板供应商奥特斯（AT&S）位于马来西亚吉打州居林高技术园区的首家工场崇拜启用，该工场总投资额向上10亿欧元，瞻望将于2024年底运转为芯片厂商AMD的数据中心芯片提供高端半导体封装载板。

AT&S董事会成员兼微电子业务部奉行副总裁Ingolf Schroeder对第一财经记者示意，马来西亚行动海外电子业和半导体行业的中心，是公共第六泰半导体出口国。马来西亚半导体行业从业东谈主员目下接近60万东谈主，高技术东谈主才储备丰富。

英伟达创举东谈主CEO黄仁勋在客岁年底探听了马来西亚，并与马来西亚杨忠礼集团（YTL）和洽设备AI基础本领，总投资额将达200亿马来西亚令吉（约合43亿好意思元）。

马来西亚投资发展局称，该国在公共芯片封装、拼装和测试干事市集的占比接近13%。

本年5月，马来西亚晓喻了半导体鸿沟的国度政策。这是一个分三阶段的重大筹商，要在将来十年将马来西亚打酿周到国半导体大国。第一阶段马来西亚计划投资至少5000亿林吉特（约合1060亿好意思元），主要用于集成电路想象、设备先进拼装厂，以及诱导外资建芯片工场或采购半导体设备。马来西亚也计划诱导苹果、华为、联思等高技术巨头和一些成本，以鼓舞它们在马来西亚的高技术居品业务。

 

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钱童心

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