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8月8日上昼，德国芯片巨头英飞凌在马来西亚居林设备的公共最大的200毫米碳化硅 (SiC) 功率半导体晶圆厂新工场（3号工场）一期技俩开业【ODFG-003】祝！今年も全て見せます！ONEDAFULL1年の軌跡全60作品vol.3！！8時間，将分娩以碳化硅和氮化镓为代表的宽禁带半导体，瞻望2025年运转量产。这亦然目下截至公共最大的200毫米碳化硅晶圆厂。 英飞凌是公共最大的功率半导体公司，新的晶圆厂的建成将自在其涵养地位。 据英飞凌方面先容，该晶圆厂的一期技俩投资额为20亿欧元，将专注于分娩